1? 設備構成及特點

本等離子體表面處理系統主要包括三個部分： 真空腔及真空系統、 等離子體發生器、 控制系統。

2? 真空腔及真空發生系統

真空腔固定于機柜框架內，左右兩側為可拆門，因此內部的真空腔及真空系統的維修是極方便的。真空發生系統由波紋管、KF 接頭、真空泵以及油霧過濾器組成，此泵維護簡單方便，抽速穩定，

質量耐用，保養時，每次按照用量來更換真空泵油，并妥善處理廢棄油品；保養和維護請按照泵的使用說明書進行。

3? 等離子體發生器

等離子體發生器在 20Pa-100Pa 間給電極板施加電壓，產生低溫等離子體。利用高頻轉換技術形成高頻電壓加到電極板上，當真空腔內達到一定真空度時，產生等離子體放電現象，放電后電路會自

動調節電壓到適當值，保證電路正常穩定放電。

行業應用

手機行業：TP、中框、后蓋表面清洗活化

PCB/FPC行業：孔內鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔

半導體行業：半導體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理

?陶瓷：封裝、點膠前處理

表面粗化蝕刻：PI表面粗化、PPS蝕刻、半導體硅片PN結去除、ITO膜蝕刻

塑膠材料：Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質清洗活化

ITO涂覆前表面清洗

概述：是正離子和電子密度大致相等的電離氣體。由離子、電子、自由激進分子、光子以及中性粒子組成，是物質的第四態。人們普遍認為的物質有三態：固態、液態、氣態。區分這三種狀態是靠物質中所含能量的多少。給氣態物質更多的能量，比如加熱，將會形成等離子體，在宇宙中99.99％的物質處于等離子狀態。
清洗原理：通過化學或物理作用對工件表面進行處理，實現分子水平的污染物去除（一般厚度為3～30nm），從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應不同的污染物，應采用不同的清洗工藝，根據選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。
化學清洗:表面反應以化學反應為主的等離子體清洗，又稱PE。
例1：O2＋e－→ 2O※ +e－? ? ?O※＋有機物→CO2+H2O
從反應式可見，氧等離子體通過化學反應可使非揮發性有機物變成易揮發的H2O和CO2。
例2：H2+e-→2H※+e-? ? ? H※+非揮發性金屬氧化物→金屬＋H2O
從反應式可見，氫等離子體通過化學反應可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。
物理清洗：表面反應以物理反應為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。
例：Ar＋e-→Ar++2e-? ? ? ?Ar++沾污→揮發性沾污
Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產生動能，然后轟擊在放在負電極上的被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、環氧樹脂溢出或是微顆粒污染物，同時進行表面能活化。
物理化學清洗：表面反應中物理反應與化學反應均起重要作用。
等離子清洗設備
等離子清洗設備的原理是在真空狀態下，壓力越來越小，分子間間距越來越大，分子間力越來越小，利用射頻源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的離子，然后與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去，從而達到表面清潔活化的目的。是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，其最大優勢在于清洗后無廢液，最大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地處理，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。