等離子表面處理技術的應用背景等離子清洗的應用起源于20世紀初。隨著高新技術產業的迅速發展，其應用也越來越廣泛?，F在已經成為許多高科技領域的關鍵技術。等離子體清洗技術對工業經濟和人類文明的影響最大，尤其是電子信息產業，尤其是半導體產業和光電子產業。等離子清洗已應用于各種電子元器件的制造?？梢钥隙ǖ氖?，沒有等離子體清洗技術，就沒有今天發達的電子、信息和通訊產業。

　　此外，等離子體清洗技術還應用于光學工業、機械和航空航天工業、高分子工業、污染防治工業和測量工業，是產品改進的關鍵技術。如，光學元件的鍍膜，延長模具或加工工具壽命的防磨損層，復合材料的中間層、織物或隱形眼鏡的表面處理、微型傳感器的制造、超微型機器的加工技術、人工關節、骨骼或心臟瓣膜的防磨損層等，都需要等離子體技術的進步才能得到發展。

　　等離子體技術是結合了等離子體物理、等離子體化學和氣固界面化學反應的新興領域。這是一個典型的高科技產業，橫跨化工、材料、電機等多個領域，因此將極具挑戰性性性，同樣充滿機遇。于未來半導體和光電材料的快速增長，這方面的應用需求將會增加。

　　等離子清洗技術的最大特點：

　　1. 無論要處理的基板類型如何，都可以進行處理。它可以處理金屬半導體氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烯、環氧樹脂甚至聚四氟乙烯，并可以實現整體和局部以及復雜結構的清洗。

　　2. 因為是氣相清洗，產物是水、二氧化碳等，沒有其他廢液、廢氣，所以不需要生態環境保護處理，不污染環境。

　　等離子體在半導體工業中的應用

　　目前由于組裝器件的密度越來越大，工作頻率越來越高，分布參數的影響越來越大，對產品可靠性的要求也越來越高。這對微電子制造工藝技術提出了新的挑戰，需要不斷探索和研究許多新問題。其中，等離子體清洗技術作為干洗的一項重要技術，正被越來越廣泛地應用于微電子制造業的各個工序中。

　　鍵合失效是混合集成電路制造過程中電路失效的主要原因之一。據統計，混合集成電路約70%以上的產品失效均由鍵合失效引起，這是因為在生產制作過程中鍵合區不可避免地會受到各種污染，包括各種有機、無機殘留，如不加以處理而直接鍵臺，將造成虛焊、脫焊、鍵合強度偏低等缺陷及鍵合應力異較大等問題，從而導致產品的長期可靠性沒有保證，而采用等離子清洗技術可有效清除鍵合區的污染物，提高鍵合區表面化學能及浸潤性，因此在引線鍵合前進行等離子清洗處理可大大降低鍵合的失效率，從而提高產品的可靠性。

　　等離子清洗機在半導體處理優勢

　　等離子體表面處理技術廣泛應用于半導體封裝，這可以體現在以下幾個方面：

　　1. 等離子體處理可用于芯片清洗和去除光刻膠。

　　2. 可提高塑料密封材料與制品之間粘接的可靠性，減少分層的可能性。

　　3. 封裝點膠前，可大幅度提高工件表面粗糙度和親水性，有利于銀膠的平鋪和芯片鍵合。同時，還可以減少銀膠的用量，從而降低成本。

　　4. 在BGA貼裝前對PCB上的焊盤進行等離子體表面清洗，可使焊盤表面清潔、粗糙、活化，可有效提高BGA貼裝成功率。

　　5. 低溫等離子體表面處理技術還可用于引線鍵合前的清洗，如清洗焊盤，改善焊接條件，提高焊接可靠性，即合格率。

　　6. 它可以幫助引線框被清洗。等離子體處理后，可對引線框架表面進行超凈和活化處理，提高芯片的鍵合質量。

　　總結

　　污染物的清洗和處理與材料對象無關，不限于本文中提到的半導體領域。等離子清洗工藝是干洗的一種重要方法。它是無污染的，可以清洗，無論物質對象。

　　等離子體表面處理技術作為一種特殊的處理方法，可以大大減少因粘接失效而導致的產品失效現象。等離子清洗后，可顯著提高產品引線鍵合的鍵合強度和鍵合張力的一致性，使鍵合獲得更好的質量和良率。